430MHz高IMD特性50Wリニア・アンプ
回路図 アンプ本体 周辺回路 製作編 調整編 トラブル

トラブル

◆基本的な事ですがとっても大事!!(作った中での事例でほとんどと言っていいほどの原因です)
まず最初に基本に戻って、半田付けの不良を疑ってください。
●デバイスの端子は確実に半田されていますか?
デバイスの端子と基板の間に隙間があると、浮遊容量が発生して、調整がうまくいきません。
あまり熱をかけるのはまずいですが、裏側まで半田が回るまでしっかり半田付けしてください。
(半田が液体状になって吸い込まれる感じ)
●チップマイカは、デバイスの直近に、しっかり半田付けされていますか?(製作編の写真を参考に)
●パスコンの足は、短くしっかり半田付けされてますか?
チップコンを使っている場合は、熱に弱く、端子が剥離していることが多い
●ストリップライン上はきれいですか?
配線の取り回し、部品の配置
●電源、バイアスラインの取り回しは最短で配線されていますか?
●入出力は直線的に配置されていますか?
IN−AMP−OUTが直線的にレイアウトされているのがベストです。
要するに入力と出力が干渉しないように入力リレーと出力リレーを配置してください。


上記を確認して再度やって見てください!それでもだめですか?
では、事例別に

◆事例1◆
入力のSWRが下がらない
入力のSWRは下がるが入力のトリマーの位置が左右で極端に違う
対策
★デカップリング不足、もしくは結合コンの不良
パスコンはしっかり入っていますか。
(チップコンはすぐ壊れます。見た目で良さそうでも!)
数十PF〜1000pF等を、バイアスの島に追加して見てください。
結合コンデンサはしっかり半田付けされていますか。
ストリップライン側はぎりぎりの所に付いていますか(ストリップラインに極力かぶさらないように)
★左右のバランスが悪い時は悪い方を特定します。
トリマーの位置は半分ぐらい入った所でSWRが下がるピークがあるはずです。
●ピークが回しても余り変わらない、又は羽が全部入ってしまう(抜けてしまう)ほうが悪い方です。
悪い側のデカップリングを充分行ってください。(多分RFCが数秒送信すると熱くなるはずです)
パスコンを強化して余り変わらない時はRFCの巻数を変更して見てください。
または、ベースバイアスのラインにもう一段RFCを追加してみてください。
(フェライトビーズは430ではおまじない程度の効果しかない)
●その外にベースバイアスからきている温度補償用のダイオードがデバイスに近いと
そこから回り込む可能性があります。
ダイオードをデバイスから離してください。(基板上に付ける必要はありません、放熱板に熱結合すればいい)
●バランがマイクロストリップライン上にある。
バランを付ける位置を変更してください
(バランに基板上で無理な力を加えると基板の島が剥がれます。剥がれたら終わりです。)
●マイクロストリップライン上はきれいですか
マイクロストリップライン上の余分な半田は除去
結合コンをストリップラインぎりぎりのところに付け替える
(容量計があれば左右同等の値か確認しておいてください。)
●デバイスの所のチップマイカがデバイスぎりぎりのところについてますか
●RFCも同様にデバイスぎりぎりの所に付いていますか
(チップマイカは半田ごてを2本使って挟み込むようにすると取れます。
但し、熱に弱いです。マイカが剥がれたり、両端の半田部分がとれたら終わり)
上記を確認してまだだめな時は、同軸リレー、中継ケーブルも疑って見てください。
◆事例2◆
★パワーが出ない
入力電力が増えれば、効率が悪くなるので、658P−Pで入力40WでMAX150から160W程度までを目安としてください。
(電圧は14Vから15Vぐらい)
入力10Wで60から70W
入力20Wで90から110W
上記以上の入力は段々頭打ちになって4倍程度の増幅率であればよしとしてください。
●パワーが出ない原因
(1)左右のバランスが悪い。
原因1:バランの取り付け不良
原因2:デバイス周辺の半田不良(特にチップコン)
原因3:バイアス、電源等への回り込み
原因4:出力側のマッチングミス
原因1、2については、しっかり半田をつけてください。
原因3は、パスコンの不良による場合がほとんどだと思います。
特にチップコンの1000Pは熱ですぐ壊れます。半田付けしてある金具が取れてしまう。
見た目はついているようでも、本体から金具が浮いている場合があります。
送信状態で、バイアスを供給している島の電圧を計ってみて、電圧が0.6から0.8Vぐらいになるとおもいますが、
不安定、または、左右が違うときは、パスコンを強化してください。
注意:電流制限(15A以上流さないように)、入力は10WぐらいでバイアスがOKであれば、電源の島も同様にCHECK、
10Aぐらいであれば、そんなに変化はありませんが、電流が多く流れているほうが、電圧降下しているはずです。
電源ラインは回り込むと、原因となる部分が、飽和して熱くなります。
FMで5秒程度送信しながら、電解コン、フェライトビーズ、RFC等を触って
見てください、熱いところが問題ですので、パスコンを強化します。
フェライトが熱いときは、バランがフェライトに近すぎる(接触している)
ときもあります。バラン(フェライト)の位置をずらしてください。
(むりにバランを曲げたりすると、バランを付けている島が基板から剥がれます。
剥がれてしまったら、その基板は終わりです!!!!!!)
又、バランがストリップラインに近すぎても、だめです。離してください
原因4は、出力側のSWRが高い、同軸が細い等です。
あまり細い同軸を使うと、熱によるインピーダンスの変化により、SWRが劣化します。
★トリマーの位置は左右大体同じなのに出ない。
原因1:トリマーのピークの取り方が違う、
原因2:回り込み
原因1は、トリマーのピークが複数ある場合があります。
入力は、SWRが最低に、出力側は出力最大、かつ最低電流に調整
を繰り返し。
(最初は、ぽんと出力するのに段々下がっていく時は、電源ラインの
容量不足が考えられます。太く短くしませう。)
原因2は、1)と同じ事象がほとんどです。
熱になって消費しているところをさがしてください。
RFCのQが高すぎると、発熱するときがあります。
巻き数、巻きかたを調整してください。
わかりずらくてごめんなさい少しずつ良くして行きたいと思っています。しばらくご辛抱ください。
後書き
このアンプは、とにかく、回り込みさえなければ問題なくパワーが出ます。
半田付けの段階で、完成の有無が決まると言っても過言ではないかと...後はカット&トライの世界ですが
あっけなくパワーが出る事をお祈りしております。(運悪くトラブってしまった時は、遠慮なく御相談ください)