430MHz高IMD特性50Wリニア・アンプ
回路図 アンプ本体 周辺回路 製作編 調整編 トラブル

製作編
部品は集まりましたか?
それでは作りましょう。
部品実装図 説明
1. 実際とは若干違いますが、
部品を実装すると左図のようになります。

2.右側が入力、左側が出力です(下の写真は左右逆)

3.背の低い部品から半田付けしていきます。

バランのサイズです。
この長さはセミリジットの場合です
他の同軸の場合は短縮率により
異なります。(1/4λ)
ただそんなにクリチカルでは有りません


曲げるときにR(アール)を大きく取って曲げてください。

何度も曲げ直すとインピーダンスが
変わってしまいます。
デバイス実装その1

デバイスは基板に実装する前に
各リードをカットしてください。
下の写真の左がオリジナル、右がカット後です
デバイス実装その2

デバイス取り付けのネジはバネ・ワッシャーを必ず入れて閉めてください

デバイスと放熱板の間はきれいに
金屑等が挟まるとデバイスが壊れます。

シリコンコンパウンドはたっぷりと



基板と放熱板の隙間はワッシャーを基板が歪まないように重ねて取り付けます(密着がベスト)

C5〜C8のチップマイカは左のようにデバイスの直近に配置してください
その他

部品は左右対称に配置する。
L(RFC)は左が時計廻りなら右は逆廻りに巻いてください。


マイクロスプリットラインはです
余計な半田は除去してきれいに

製作は半日もあれば出来ると思います。

頑張ってください